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根据《日经亚洲》对多位分析师所做的预测调查,业界普遍认为半导体供过于求的现象将持续到今年,尤其是智慧手机晶片供应过剩的情况恐将拖到年底,但车用晶片这一整年仍将短缺。

调查显示,在经济前景不明之际,企业投资转趋保守,使数据中心晶片需求受到影响,但分析师预期数据中心晶片过剩的问题应该只会持续到今年第一季,PC晶片供应过剩的情况可望在第三季触顶后开始缓解,但智慧手机晶片供应过剩的问题可能到第四季都无法化解。

报导指出,受到需求急速降温影响,美光、日本恺侠等晶片厂从去年10月开始减产,但为时已晚,半导体库存水位仍然快速升高。全球晶圆代工龙头台积电执行长魏哲家去年10月表示,库存要回到较健康的水准,至少要等到2023年上半年。

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汽车制造业仍然很缺晶片。最新的证明是美国电动车制造商Rivian Automotive在周二晚间宣布去年生产24,337辆车,未能达到全年生产25,000辆的目标。和其他同业生产受阻的原因一样,供应链中断也给Rivian带来庞大的压力。Rivian执行长RJ Scaringe表示,Rivian去年生产25,051辆汽车,但只有24,337辆可以交付给客户,因为去年底有700多辆车还在等待零件、软体验证、车轮定位和充电,因此无法计入正式的生产数字。

此前丰田汽车与本田汽车也宣布去年12月产量未能达标,主要受到晶片短缺影响。

受访分析师预期今年车用晶片仍将供不应求,尤其是功率半导体、类比半导体更可能缺货一整年。

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